SMT載具

  SMT托盤

   在SMT工藝過程中用于放置PCB的托盤（載具）根據其用途和PCB的特性，可分為以下四種：

 （1）SMT印刷+貼片+過爐托盤（載具）：這種治具在SMT工藝中的三道工序中均要用到，所以必須滿足印刷和貼片的精度要求，同時要滿足過爐時的耐高溫要求，一般在以下幾種情況下要用到該種治具。

 A、    PCB為雙面SMT工藝，為了提高效率，正反面制程同時在一條生產線上完成：即TOP面和BOTTOM面借助治具的功能同時印刷、貼片、過回流爐（REFLLOW）。

B、PCB面積較大或PCB厚度較薄（0.3~0.5MM)，PCB容易變形，所以要用托盤將PCB放置其中，以保證PCB在制程中不變形。

C、PCB較小，為了提高效率，將多個PCB放在托盤上，一次完成印刷、貼片、過爐。

D、PCB設計缺陷，無工藝邊，而焊盤距PCB邊緣較近，小于1MM所以需將PCB放在托盤中來完成印刷、貼片、過爐。

（2）SMT過爐托盤

          一般是雙面SMT工藝  且PCB較大。如果不用載具，第一次回流焊后PCB容易變形，在做第二面SMT時會產生許多不良，如由于PCB變形，導致在印刷時的錫量加大，從而導致短路等，故要用托盤將PCB放置其上，保證PCB在過爐不變形。

（3）SMT印刷+貼片載具

         只用于印刷和貼片的SMT托盤，這種托盤要求精度較高。

（4）SMT印刷治具：

         只用于SMT印刷時所用到的專用治具，根據不同的印刷機往往其基本參數也不同，有時配有吸真空裝置的印刷機，治具上要設計真空腔，如DEK 、MPM、日立、富士等印刷機都有不同要求。